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  • 软板内层预置电子光学点+激光器二次成型加工工艺,可合理地提升【亚博官网vip】

    对于携带金手指设计方案的刚紧结合板,CNC时金手指不容易位移,导致金手指到边远距离超出尺寸公差范畴,文中答复进行了综合分析,应用软板内层预置电子光学点+激光器二次成型加工工艺,可合理地提升金手指位移难题,操控位移尺寸公差在±0.05mm之内,非常大提高了商品一次合格率,为大批量生产奠下了技术性基本。

    2020-11-19